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PEALD的優(yōu)點(diǎn)和組成是怎樣的?

更新時(shí)間:2023-06-11      點(diǎn)擊次數:254
   雙腔室高真空等離子體PEALD是一種薄膜沉積技術(shù),也被稱(chēng)為迭層沉積技術(shù)。該技術(shù)可以在高真空環(huán)境下制備非常均勻、致密和一致的幾納米厚度的薄膜,這些薄膜通常用于微電子和光學(xué)應用中。
 
  PEALD技術(shù)具有多種優(yōu)點(diǎn)。
  該技術(shù)可以在非常低的溫度下進(jìn)行,因此可以在溫度敏感的襯底上進(jìn)行薄膜沉積。
 
  由于該技術(shù)可以在高真空環(huán)境下進(jìn)行,因此可以避免氧化或其他污染物質(zhì)對沉積過(guò)程的干擾。
 
  該技術(shù)具有非常高的控制性,可以精確控制每個(gè)原子層的沉積,從而實(shí)現高度一致的薄膜。
 
  PEALD系統通常由兩個(gè)獨立的反應腔室組成,一個(gè)為前驅體腔室,另一個(gè)為等離子體腔室。前驅體腔室用于存儲和蒸發(fā)前驅體,而等離子體腔室用于產(chǎn)生等離子體并進(jìn)行沉積。在雙腔室系統中,前驅體和反應氣體在兩個(gè)獨立的腔室中分別引入,然后進(jìn)行沉積反應。
 
  在該技術(shù)中,前驅體和反應氣體通過(guò)雙腔室系統被引入等離子體腔室中,然后被加熱至高溫以激活化學(xué)反應。等離子體會(huì )將前驅體轉化為氣相中的活性物種,并使其與襯底表面反應形成一層非常致密的原子層。然后,反應氣體被引入以清除未反應的前驅體和副產(chǎn)物,從而形成下一層原子層。這個(gè)過(guò)程可以不斷重復,直到需要的薄膜厚度達到為止。
 
  該技術(shù)的應用非常廣泛,包括制造微電子器件、光學(xué)元件、傳感器和生物醫學(xué)器械。
 
  在微電子領(lǐng)域,經(jīng)常用于制造高質(zhì)量的絕緣層、金屬閘極和導電氧化物。
 
  在光學(xué)領(lǐng)域,則被用于制備光學(xué)薄膜、透鏡和反射鏡。
 
  總的來(lái)說(shuō),雙腔室高真空等離子體PEALD技術(shù)是一種非常有前途的薄膜沉積技術(shù)。該技術(shù)可以在非常低的溫度下進(jìn)行,具有高度的控制性和均勻性,因此被廣泛應用于微電子、光學(xué)和生物醫學(xué)等領(lǐng)域。

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